复合袋热封故障解决方案

1、热封层材料的种类、厚度以及材质质量对热封强度的影响是最为直接的。

　　一般复合包装常用的热封材料有CEP、LPPE、CPP、OPP、EVA、热熔胶以及其它一些离子型树脂共挤或共混改性薄膜。热封层材料的厚度，一般在20—80μm之间浮动。特殊情况下也有达100—200μm的，同一种热封材料，其热封强度随热封厚度增大而增大。例如，蒸煮袋的热封强度一般要求达40—50牛顿，因此，其热封厚度应在60—80μm以上。热封制袋过程中涉及到温度，温度的控制多少由温度仪表加以显示。在热封复合袋加工过程中，对温度表的要求越精密越好，误差范围与设定值最好不大于±5℃。热封温度对热封强度的影响最为直接，各种材料的熔融温度高低，直接决定复合袋的最低热封温度。

在实际生产过程中，由于热封压力、制袋机速以及复合基材的厚度等多方面影响，实际采用的热封温度往往要高于热封材料的熔融温度。热封的压力越小，要求热封温度越高，机速越快，复合膜的面层材料越厚，要求的热封温度也越高。热封温度若低于热封材料的软化点，则无论怎样加大压力或延热封时间，均不能使热封层真正封合。但是，如果热封温度过高，又极易损伤焊边处的热封材料，熔融挤出产生“根切”现象，大大降低了封口的热封强度和复合袋子的耐冲击性能。在实际制袋热封过程中，热封刀具的压力常采用可旋转弹簧来调整。调整过程一般刀具由两个弹簧组成，分左、右两边，如果压力影响热封强度，检测方法则是：取一只正加工的复合袋仔细观察缝迹，如果压力均匀是不会产生气泡等现象；另一种方法是，用长500px、宽75px、厚5000px专用光滑竹块进行试验，由于压力不够，强度低，往往出现漏破现象，所以均匀的压力与温度是降低强度低、分层现象的基本之一。

　　2、要达到理想的热封强度，热封压力必不可少。

　　对于轻薄包装袋、热封压力至少要达到2kg/cm2，而且随着复合膜总厚度的增加而相应提高；若热封压力不足，两层薄膜之间难以达到真正的熔合，导致局部热封不好或难以消除夹在焊缝中间的气泡，造成虚焊。但热封压力并非越大越好，应以不损伤焊边为宜，因为在较高的热封温度时，焊边的热封材料已处于半熔融状态，太大的压力易挤走部分热封料，使焊缝边缘形成半切断状态。焊缝发脆，热封强度降低。所以压力的调节非常关键。

　　3、热封时间主要由制袋机的速度决定。

　　速度快，热封时间就短；速度慢，热封时间就长。热封时间也是影响焊缝封合强度和外观的一个关键因素。相同的热封温度和压力下，热封时间长，则热封层熔合更充分，结合更牢固；但热封时间太长，容易造成焊缝起皱变形，影响平整度和外观。热封后的焊缝若冷却不好，不但会影响焊疑的外观平整度，而且对热封强度有一定的影响，冷却过程就是通过在一定的压力下，用较低的温度对刚熔融热封后的焊缝进行定形。因此，压力不够，冷却和循环不畅，循环量不够，水温太高或冷却不及时，都会致使冷却不良，热封强度降低。

　　4、热封次数越多，热封强度越高，纵向热封次数取决于纵向焊棒的有效长度和袋长之比。

　　横向热封次数由机台横向热封装置的组数决定。良好的热封，要求热封次数至少达到两次以上。相同结构和厚度的复合膜，复合层间剥离度越高，热封强度越大；对于复合剥离强度低的产品，焊缝破坏往往是焊缝处的复合膜先层间剥离，致使由内面热封层独立承受破坏拉力，而面层材料失去补强作用，致使焊缝的热封强度由此大为降低；若复合层间剥离度强，则不致发生焊边处层问的剥离，所测得的实际热封强度就人得多；在热封内层为PE或OPP时，热封强度就比同样厚度的BOPP好得多。

　　5、复合袋内容物的影响。

　　有些产品为粉末装，在进行灌装时易沾污封口，例如，当采用LDPE材料作为内层料时，发现封口处易破裂。这是因为LDPE对夹杂物的热封性就不是很好，这时就要更换内层膜材料或增加材料的厚度就可以提高热封强度。

　　6、复合材料添加剂的影响。

　　在复合聚乙烯薄膜过程中，聚乙烯经热压辊挤压后有析出的现象，一层白白的象碎粉白状，这种现象是聚乙烯在生产过程中，加入一定量的润滑剂，是一些低熔点的蜡，容易析出至薄膜表面。这层低熔点的蜡析出后最直接的危害就是大大地削弱了复合强度，也大大地减弱了热封强度，特别在封边位置，造成易开口、离层。

　　解决方法则是：1)重新对聚乙烯进行预处理，达到理想的表面张力；2)选择合适的胶粘剂，以增强其复合牢度；3)减低熟化温度尽量不使物质析出，从而增加复合牢度与热封强度。

　　7、软包装复合袋热封后脱层与印刷油墨层及电晕面好坏有关。

　　在实际生产过程中，为达到色彩的真实再现，难免里印和表印油墨混合印刷。从理论上分析，里印与表印油墨是不亲和的，如果印刷膜墨层采用里表混用，必然油墨层之间牢度就不好，易分层，在热封焊缝处也易造成分层现象，热封强度由此变差。

　　解决办法：尽量避免表印油墨与里印油墨的混用，从而提高热封强度，降低分层的现象。